模块芯片

模块芯片系列(共 27 个产品)
  • MXCHIP_SOP4001室外型工业级LoRaWAN智能AP网关
    室外型工业级LoRaWAN智能AP网关(内嵌NS)工作频率为470MHz–510MHz
  • MXCHIP_EMG5062四频段(GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900)GSM/GPRS模块
    GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900四频段GSM/GPRS模块
  • MXCHIP_EML3047内部集成了LoRa射频芯片和Cortex-M0+微处理器
    内部集成了LoRa射频芯片和Cortex-M0+微处理器 满足不同应用和低功耗场景需求
  • MXCHIP_MX1290包含UART、I2C、PWM、SPI等丰富的外围接口
    ARM Cortex-M4F内核处理器和1x1 2.4GHz单频段WIFI子系统以及电源管理单元
  • MXCHIP_MOC108集成了802.11b/g/n从射频到MAC层所有的软硬件功能
    集成了802.11b/g/n从射频到MAC层所有的软硬件功能 支持各种网络协议
  • MXCHIP_MOC100包含MiCO 3.0物联网操作系统支持更多底层驱动
    集成MiCO 3.0的IOT WiFi MOC芯片 适用于各种物联网智能设备
  • MXCHIP_EMW3239-P/E单3.3V供电WiFi & BT4.1 嵌入式模块
    单3.3V供电WiFi & BT4.1嵌入式模块 丰富的外设接口 集成功率放大器
  • MXCHIP_EMB1060-P/E低功耗蓝牙BLE模块详细参数
    尺寸更小 集成ARM Cortex-M0 MCU和BLE无线芯片支持AT指令透传模式
  • MXCHIP_EMB1061-P/E低功耗蓝牙BLE模块详细参数
    集成ARM Cortex-M0 MCU和BLE无线芯片 支持AT指令透传模式
  • MXCHIP_EMB1066-P/E低功耗蓝牙BLE模块详细参数
    小尺寸低功耗蓝牙BLE模块 集成32位MCU和BLE Radio芯片 应用广泛
  • MXCHIP_EMB1036-P/E低功耗蓝牙BLE模块详细参数
    小尺寸低功耗蓝牙(BLE)模块 集成32位MCU和BLE无线芯片 支持二次开发
  • MXCHIP_EMW3060详细参数规格书EasyLink/阿里AWS智能配网
    高性价比嵌入式W-Fi模块 高度集成ARM9 ,WLAN MAC/Baseband/RF

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