无线wifi模块

EMW3088-P/E

MXCHIP_EMW3088-P/E详细参数应用场景性能数据手册检测报告ROHS证书下载


EMW3088是由MXCHIP开发的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模块。它集成了一颗Cortex-M3微控制器和一颗射频芯片,拥有128K字节RAM,2M字节的片外Flash以及丰富的外设资源。可提供邮票口封装和DIP封装两种接口设计方案。 


EMW3088又是一个MiCO(MiCO是由MXCHIP开发的IoT物联网实时操作系统)平台,目前,MXCHIP已经基于MiCO完成了众多定制固件的开发,以满足相应的应用需求,比如支持模块快速接入阿里云平台,微信平台等。

【应用场景】
智能LED、智能公交网络、智能家居、家电仪器仪表、医疗保健、工业自动化等。

【详细参数】
包含一个Cortex-M3微处理器和一个支持802.11™ b/g/n的射频芯片微处理器主频96MHz
128K字节RAM
2M字节片外SPI Flash
外形尺寸:38.6mm*23.6mm
电压:3.0V~3.6V
支持802.11b, 802.11g, 802.11n
支持WEP, WPA/WPA2 PSK/Enterprise
TX功率:16.5dBm@11b, 14.5dBm@11g, 13.5dBm@11n
RX接收灵敏度: -87 dBm
支持Station, Soft AP
支持EasyLink
板载PCB天线或者外接天线
工作环境温度:-20℃ to +85℃

【选型表】


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【硬件架构】


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【资料下载】
MXCHIP-EMW3088-DS0008C数据手册下载.pdf

MXCHIP-EMW3088-E-SRRC证书下载.pdf
MXCHIP-EMW3088-P-SRRC证书下载.pdf

MXCHIP-EMW3088-ROHS-测试报告-中文下载.pdf
MXCHIP-EMW3088-ROHS-测试报告-英文下载.pdf
MXCHIP-EMW3088-REACH-测试报告-中文下载.pdf
MXCHIP-EMW3088-REACH-测试报告-英文下载.pdf

MXCHIP-EMW3088-DIP-PcbLib-PCB封装下载.rar
MXCHIP-EMW3088-SMT-PcbLib-PCB封装下载.rar

MXCHIP-EMW3088-Datasheet-EMB-380-S2-开发板及文档下载V1.2.pdf

MXCHIP-EMW3088生产客户指导下载.rar

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